岛盛和夫说完，居然起身向张启明鞠躬。

    那诚恳和放低姿态的做法，让张启明都有点猝不及防。

    张启明知道东瀛人，在做事上，有时候为了达成目的，很舍得放下姿态。

    以岛盛和夫的在东瀛地位，今天居然如此低姿态，这是他万万没想到的。

    正常情况下岛盛和夫，当然不会这么做。

    张启明不知道的是，他带着双模技术和光纤光缆技术和ntt合作，对东瀛其他电信公司威胁有多大。

    ntt没有私有化之前，靠着国营企业垄断市场。

    其他电信公司根本没有出头日。

    好不容易说通政府制裁，让nt t公司私有化，打破了垄断。

    其余电信公司才成立，几年下来，陆续抢到了10的市场份额。

    好日子还没有过两年，张启明杀进来。

    和nt t在去年达成了独家合作协议。

    消息传回东瀛之后，东瀛几家电信公司都睡不着觉。

    以前nt t凭借的是国企的背景，技术实力上其实并不算强。

    他们这些电信公司想要超越，很有机会。

    特别是在移动通信市场，还处于蓝海市场。

    是最有可能完成超越的机会。

    ntt在移动通信技术上更没有断代领先。

    可ntt和环宇通讯达成合作后，那概念就完全不同。

    环宇通讯和启明科技，在移动通信领域独领全球。

    移动模拟通信时代，就是张启明的两家公司，吃下全球最大份额。

    数字通信大会上，展现出来的移动数字通信技术和双模技术，又领先全球其它通信商。

    岛盛和夫和其他电信公司创始人讨论过，一旦让n tt拿到这些技术，有90的可能在移动通信领域，再次垄断东瀛市场。

    移动通信市场一旦被垄断，他们这些公司即便是活下来，也只是苟延残喘。

    他们绝不可能看到这种事情再次发生。

    要么他们拿到张启明手中的通信技术，要么就咬牙自己开发，也绝不让张启明那些通信技术进入东瀛市场。

    ………

    张启明心思电转之间，就思考清楚岛盛和夫今天如此低姿态目的。

    一位享誉世界500强的董事长亲自低头。

    这意味着他想要获得的东西，那是势在必得。

    以东瀛人做事的极端风格。

    明显是不成功便成仁。

    得不到他手中双模技术，必定想尽一切办法破坏环宇通讯和ntt电信合作。

    张启明并不怀疑岛盛和夫有没有这个实力。

    岛盛和夫在东瀛影响力巨大。

    ddi电信背后股东，除了岛盛和夫，还有另外两家大股东背景都不简单。

    另外三大股东是三菱、索尼、丰田。

    一位电子业巨头。

    一位汽车业巨头。

    一位更是东瀛传承上百年的老牌传统财团。

    特别是后者，在东瀛本土有着极深影响力。

    就算张启明靠着米国财团背景，强行让环宇通讯和ntt合作。

    也免不了被搞破坏。

    地头蛇搞小动作，伤不了命，却足够恶心人。

    ddi在后世，就是在四家股东合作下，先后收购东瀛kdd、ido，成立kddi。

    成为东瀛第二大通信运营商。

    张启明原本计划中，确实为了方便简单，就想着和ntt独家合作。

    现在这些电信公司闹腾起来，张启明现在想要更多。

    三菱、索尼、丰田、京瓷四家公司，手中可是有不少张启明眼馋的技术。

    比如岛盛和夫创立的京瓷公司。

    在半导体领域的技术，就有极深影响力。

    在半导体芯片性能、可靠性和小型化的关键材料与封装技术上。

    京瓷其开发的陶瓷封装、基板、电容器等核心部件，对当时半导体产业的发展，起到了“基石性”作用。

    京瓷开发多层陶瓷封装、氮化铝等高性能陶瓷材料，通过“多层共烧工艺”实现高密度布线和散热通道。

    随着集成电路的发展，对散热能力要求越发高。

    传统塑料封装散热能力已经不足以满足需求。

    京瓷的陶瓷封装热导率是塑料的10-20倍，可承受芯片工作温度超过300c，大幅降低热失效风险。

    京瓷的多层共烧工艺，可在陶瓷基板内实现多层金属布线。

    允许将多个芯片集成在单一陶瓷封装内，实现“系统级封装”的早期形态。

    东瀛电气（nec）、东芝的32位微处理器使用的就是京瓷陶瓷封装。

    体积比传统金属封装缩小40，布线密度提升3倍。

    直接支持了计算机和工作站的小型化。

    启明科技的幻方笔记本使用的32位河图芯片，封装技术也是和京瓷有合作。

    启明科技有这方面研发，实力上暂时和京瓷还有些差距。

    京瓷除了这些技术，还有一项技术，让张启明眼热不已。

    那就是有些半导体通信芯片“信号守门人”称号的saw滤波器。

    这项技术用于无线通信中的信号选频和噪声抑制。

    是早期移动通信半导体模块的“必备组件”。

    前世，东瀛90年代全球手机半导体市场占据领先地位。

    这一项技术功不可没。

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